半物理仿真系

　　跟着半导体创筑工艺节点的不息促进，造程纷乱度和精度请求日益擢升。半导体系程中涉及多量纷乱的物理流程，对这些流程的精准把握直接影响芯片本能和造程不乱性。

　　或许确切模仿半导体创筑流程中的涉及各类物理形象及其彼此效力，确切预测结果、优化造程工艺，从而缩短研发周期、低重试错本钱，并擢升产物竞赛力。

　　本次行为聚焦 COMSOL 仿真软件正在半导体系程中的普通行使，实质涵盖晶圆造备、光刻、重积、刻蚀、离子注入、热管造，以及平展化等前道工艺流程中各类多物理场形象的模仿和剖判。

　　硕士结业于北京航空航天大学，具有厚实的工程仿真体味。担当 COMSOL 软件的技巧声援和客户商榷职责，重要涉及流体、传热等规模。